ZHAOGOO
核心解决方案

PCB 组装

由一支责任明确的团队,统筹 FPC、软硬结合板相关 PCB 组装与 SMT 服务。

01一支团队负责到底由一位 ZHAOGOO 项目负责人贯穿整个供应链。
02工程评审先行承诺前确认叠层、材料与关键风险。
03每个阶段都有证据用记录让品质与进度清晰可见。
04问题闭环到结果从遏制、分析到措施验证,责任不转移。
工程视角

结构必须服务于最终产品。

组装可靠性始于贴装之前。焊盘设计、锡膏、元件封装、柔性区域支撑、温度曲线、检验可达性与测试策略应在生产前达成一致。

ZHAOGOO 在作出生产承诺前确认项目假设与制造风险。最终能力以正式发布的资料和适用要求为准。

解决方案范围

我们统筹的关键事项。

  • 样品、NPI 与持续量产支持
  • 元器件采购与 BOM 协同
  • SMT、混装与连接器集成
  • 柔性或异形产品的工艺治具
  • SPI、AOI 与 X-ray 检验方案
  • ICT、功能测试与客户特定测试
能力框架

逐个项目评审确认。

输入评审BOM、制板资料、坐标数据与组装图纸
工艺策划拼板支撑、锡膏、贴装与温度曲线评审
检验依据风险采用 SPI、AOI、X-ray 与目视检验
测试按要求进行 ICT、功能测试或专用治具测试
追溯按约定保留元器件、批次、版本与检验记录
交付包装、标签与文件均与订单要求一致

技术边界取决于叠层、材料、几何结构、数量与验证方法,具体规格以工程评审结果为准。

设计评审

生产前需要解决的问题。

清晰的工程沟通,能够把隐藏假设转化为受控决策。

01

BOM 替代料与采购责任是否清晰?

02

设计是否为关键焊点提供足够检验空间?

03

印刷、贴装与回流过程中如何支撑柔性区域?

04

哪些测试覆盖能够证明预期功能?

从评审到证据

一条贯穿项目的责任路径。

工程、制造协同、品质与交付始终保持连接。

01

询价确认

确认文件、数量、应用场景与关键要求。

02

工程评审

评审叠层、材料、结构、阻抗与装配风险。

03

生产协同

匹配合格制造能力并明确关键控制点。

04

品质验证

依据订单要求与风险实施检验和测试。

05

交付管理

统筹包装、标签、记录与可追溯物流。

06

售后闭环

遏制、调查并通过纠正措施完成问题闭环。

下一步

把工程挑战交给我们。

我们将评审资料、列明缺失信息,并确认清晰可执行的下一步。

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