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产品目录

FPC、软硬结合板与 PCB 组装产品目录

客户需要的产品,第一眼就能找到。按产品体系查看核心解决方案与项目配套能力。

产品定位

聚焦柔性电子,不做“什么都做”的目录。

我们的核心业务是柔性电路板、软硬结合板及对应的 PCB/SMT 组装。刚性 PCB、HDI、金属基板、高频板与 BOM 采购属于配套能力,只有在它们能降低完整项目的工程、品质或交付风险时才纳入。

每个具体规格需结合资料、数量、应用与验证要求完成工程评审。

14 项产品与服务
FPC SMT 组装PCB 组装
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FPC SMT 组装

针对柔性、异形与薄型产品配置支撑、治具和受控回流工艺。

  • SMT
  • 治具支撑
  • AOI / X-ray
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软硬结合板组装PCB 组装
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软硬结合板组装

把制板、元器件、贴装、检验与测试纳入同一项目路径。

  • 精密贴装
  • 可追溯交付
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样品与 NPIPCB 组装
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样品与 NPI

在量产前验证工程假设、工艺窗口、检验覆盖和测试策略。

  • 快速样品
  • 首件确认
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金属基电路板配套能力
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金属基电路板

面向需要热路径管理的配套电路,按材料与结构逐案评审。

  • 铝基 / 铜基
  • 散热路径
  • 配套能力
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高频高速 PCB配套能力
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高频高速 PCB

围绕材料、叠层与信号要求,为完整产品项目提供配套支持。

  • 材料评审
  • 受控叠层
  • 信号敏感
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BOM 与元器件协同配套能力
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BOM 与元器件协同

与组装责任一致的元器件采购、替代料确认与批次管理。

  • BOM 评审
  • 替代料确认
  • 批次追溯
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工程团队会判断适合的产品结构、需要补充的资料,以及下一步评审路径。

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我们将评审资料、列明缺失信息,并确认清晰可执行的下一步。

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